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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級(jí)表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機(jī)械穩(wěn)定性。兩者通過(guò)光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測(cè)試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
翹曲度測(cè)量?jī)x是一種用于測(cè)量物體表面翹曲程度的設(shè)備。它可以被使用在各種不同的領(lǐng)域，如汽車(chē)工業(yè)、航空航天、建筑等等。然而，使用這種設(shè)備需要注意一些問(wèn)題，以確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。首先，使用翹曲度測(cè)量?jī)x時(shí)要確保其穩(wěn)定性。由于設(shè)備精度很高，所以即使是微小的移動(dòng)或震動(dòng)都會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。因此，在測(cè)量過(guò)程中應(yīng)盡可能避免人為的干擾，同時(shí)也要注意設(shè)備的放置位置，確保其與地面接觸良好，并遠(yuǎn)離振動(dòng)源。其次，使用者需要掌握正確的操作方式。翹曲度測(cè)量?jī)x通常配有復(fù)雜的軟件和控制系統(tǒng)，因此需要經(jīng)過(guò)...
隨著傳統(tǒng)的2D硅縮放達(dá)到其成本極限，半導(dǎo)體行業(yè)正在轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成-將具有不同特征尺寸和材料的多個(gè)不同組件或管芯的制造，組裝和封裝到單個(gè)設(shè)備或封裝中，以提高性能，這就是混合鍵合技術(shù)。EVG是面向MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的供應(yīng)商，近期推出了EVG®320D2W裸片制備和活化系統(tǒng)，這是業(yè)內(nèi)弟一個(gè)用于混合硅酸鹽管芯對(duì)晶片鍵合活化和清洗系統(tǒng)。晶圓鍵合系統(tǒng)集成了D2W鍵合所需的所有關(guān)鍵預(yù)處理模塊，包括清潔，等離子體活化，芯片對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證和其他必要的計(jì)量工具，并...
電容式位移傳感器是一種廣泛應(yīng)用于機(jī)械加工、自動(dòng)化控制和精密測(cè)量等領(lǐng)域的傳感器。它可以檢測(cè)物體的微小位移，并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出，具有高精度、高靈敏度、可重復(fù)性好等特點(diǎn)。電容式位移傳感器的工作原理基于電容的變化。當(dāng)兩個(gè)帶電電極之間有介質(zhì)隔開(kāi)時(shí)，它們之間的電容量會(huì)受到介質(zhì)性能和電極間距離的影響而改變。因此，在該傳感器中，常采用平行板電容器的結(jié)構(gòu)，將一個(gè)電極固定在底部的稱(chēng)為靜電極，另一個(gè)電極固定在一個(gè)動(dòng)態(tài)可移動(dòng)的測(cè)量物體上，稱(chēng)為運(yùn)動(dòng)極。當(dāng)測(cè)量物體發(fā)生微小的位移時(shí)，運(yùn)動(dòng)極的位置也會(huì)發(fā)...
電鏡隔振臺(tái)是一款緊湊型模塊化的主動(dòng)隔振系統(tǒng)，有利于為基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究、生產(chǎn)等領(lǐng)域所用精密儀器創(chuàng)造穩(wěn)定的測(cè)量環(huán)境。本產(chǎn)品可在寬頻率范圍內(nèi)進(jìn)行隔振，為原子力顯微鏡、非接觸式表面輪廓儀、微型檢測(cè)設(shè)備等提供優(yōu)異的隔振性能。工作原理：安裝有測(cè)量和制造設(shè)備的地板或多或少會(huì)有振動(dòng)。如果這些振動(dòng)對(duì)設(shè)備造成不利影響，有效的解決方案則是使用隔振臺(tái)，以便營(yíng)造適合該設(shè)備的條件。電鏡隔振臺(tái)使用電氣控制，通過(guò)對(duì)傳入振動(dòng)施加反方向的力來(lái)立即消除振動(dòng)。傳感器不斷監(jiān)測(cè)振動(dòng)，并基于該信息，執(zhí)行器沿相反方向產(chǎn)生...
1.簡(jiǎn)介光學(xué)光刻（Opticallithography），也稱(chēng)為光學(xué)平版印刷術(shù)或紫外光刻，是在其他處理步驟（例如沉積，蝕刻，摻雜）之前用光刻膠對(duì)掩模和樣品進(jìn)行構(gòu)圖的方法。2.設(shè)備（接近式光刻機(jī)）2.1HMDS及涂膠1)標(biāo)準(zhǔn)旋轉(zhuǎn)工藝中包括HMDS蒸汽預(yù)處理2)烤箱-批量處理多個(gè)晶圓3)HMDS也可以在手動(dòng)旋轉(zhuǎn)器上旋轉(zhuǎn)涂布4）涂膠機(jī)上進(jìn)行光刻膠的涂布2.2對(duì)準(zhǔn)接觸光刻1)光刻前的對(duì)準(zhǔn)2)對(duì)準(zhǔn)器——處理具有對(duì)準(zhǔn)圖形的晶圓3)EVG610等掩模對(duì)準(zhǔn)機(jī)——尺寸從碎片到12”晶圓4)曝光...