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EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
更新時(shí)間：2024-11-09
型號：EVG-560
廠商性質(zhì)：代理商
瀏覽量：6084
ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價(jià)鍵合
更新時(shí)間：2024-11-09型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：3463
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)。
更新時(shí)間：2024-11-09型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：3155
EVG501-晶圓鍵合機(jī)基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。
更新時(shí)間：2024-11-26型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：3631
EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 用于將任何類型的干膠膜自動，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。
更新時(shí)間：2024-11-09型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2384
EVG850 TB-自動化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個(gè)自動化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和鍵合開始。
更新時(shí)間：2024-11-09型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2746